Wii U Teardown mit detaillierten Infos zur Hardware

Die Wii U ist gerade erst am amerikanischen Markt erschienen und die ersten Konsolen wurden auch schon aufgeschraubt. Aktuell haben die Websites Anandtech sowie PC Perspective unabhängig voneinander die neue Wii U Konsole zerlegt um herauszufinden, was sich unter der Motorhaube so alles versteckt. PC Perspective hat das zerlegen der Wii U sogar via Live Stream ins Internet übertragen. Einen Mitschnitt des gut 3 Stunden langen Videos findet Ihr in diesem Beitrag.

Panasonic Laufwerk

Das in der Wii U verbaute Laufwerk stammt von Panasonic die gleichzeitig auch der Hersteller der Wii U Spielediscs sind. Die Wii U Discs können bis zu 25GB an Daten Speichern. Bei den Discs handelt es sich um eine Art Blu-ray die aber mit einer höheren Geschwindigkeit ausgelesen werden kann. Die Wii U Discs können mit einer Lesegeschwindigkeit von bis zu 22 MB pro Sekunde von der Konsole ausgelesen werden. Zum Vergleich schafft das Laufwerk der PS3 eine Lesegeschwindigkeit von rund 9MB pro Sekunde, die Xbox 360 erreicht durchschnittlich 7,83 MB pro Sekunde.

Funkmodule

Das WLAN Feature der Wii U wird mithilfe des WiFi Adapters Hon Hai Win-A2 802.11b/g/n realisiert und ermöglicht die kabellose Verbindung der Konsole mit dem Heimnetz. Neben dem WLAN Modul findet sich das Hon Hai MIC-B2 11n WiFi Modul. Dieses ermöglicht die Verbindung zwischen Wii U Konsole und Wii U GamePad. Im Wii U GamePad wurde das gleiche Modul verbaut.

CPU, GPU und Arbeitsspeicher

Der CPU sowie der GPU wurden zusammen auf einem Mutli Chip Module verbaut. Um den Chip finden sich vier Hynix DDR3-1600 Speicherblöcke die insgesamt 2GB fassen. Aktuellen Informationen zufolge schafft der Arbeitsspeicher der Wii U eine maximale Speicherbandbreite von 12,8 GB/s. Die Speichergeschwindigkeit der Wii U fällt somit langsamer aus als auf der Xbox 360 oder PlayStation 3. Im Vergleich haben die Konkurrenz-Konsolen aber weniger Arbeitsspeicher. Die Xbox 360 verfügt über 512MB und die PlayStation 3 über 256MB an Arbeitsspeicher.

Das Multi Chip Module wird von einem Kühlkörper verdeckt. Anandtech konnte diesen ablösen und fand heraus, dass das Multi Chip Module 3 Chips beinhaltet. Die vom Chip erzeugte Hitze wird über an einen Aluminum Kühlkörper abgegeben und anschließend von einem kleinen Lüfter abtransportiert.

Die CPU stammt aus der PowerPC Serie von IBM und wird im 45nm Verfahren hergestellt. Durch den PowerPC wird auch die Abwärtskompatibilität zur Wii ermöglicht, da eine ähnliche Architektur zum Einsatz kommt.

Der größte Chip am Multi Chip Module ist der Grafikprozessor der von ATi hergestellt wird. Der Grafikchip basiert auf der ATi Radeon RV7xx-Generation und ist fast 5 mal größer als der CPU-Chip. Gefertigt wird der GPU im 40nm Verfahren.

Welche Aufgaben der dritte Chip hat ist derzeit leider noch nicht genau bekannt. Derzeit geht man aber davon aus, dass es sich um einen sogenannten Off-Chip Speicher handelt.

Speicher

Der interne Speicher der Wii U wird direkt an der Platine verbaut. Die Basic Version der Wii U hat einen 8GB NAND-Flash-Chip von Samsung verbaut. Bei der Premium Version könnte hier ein 32GB NAND-Flash-Chip verbaut worden sein. Ein Hynix H27U8G8G5DTR wird als ePROM, BIOS und vielleicht gleichzeitig als Boot Loader genutzt.

Stromverbraucht

Auch den Stromverbrauch der Konsole hat man sich etwas genauer angesehen. Im Leerlauf benötigt die Konsole 31,2 W, beim Spielen von New Super Mario Bros. U stieg der Stromverbrauch auf 33 W an. Beim Abspielen von Video-Streams benötigt die Konsole nur 28,5 W.

Nachfolgend findet Ihr den kompletten Mitschnitt des Wii U Teardowns von PC Perspective.

Wii U Teardown Video

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Quelle

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Kommentare

7 Responses to “Wii U Teardown mit detaillierten Infos zur Hardware”
  1. Andy sagt:

    schade das zu den transferraten des verbauten nand-flash nichts herausgefunden wurde… das hätte mich mal interessiert, wie schnell die „interne ssd“ der wiiu denn ausfällt! 😉

  2. Andy sagt:

    ich weiß, da steht aber nichts über die datentransferrate… bei der ps3 z.b. ist die transferrate ja auf 150mb/s begrenzt, dank sata2… die wii u dürfte dank direkt verbauter flash/ssd ja „eigentlich“ deutlich mehr können… nun würde ich dieses „deutlich mehr“ halt doch gerne in zahlen sehen 😛

  3. patrick müller sagt:

    Die bauen die Wii U ja schon auseinander und ich hab sie noch nicht mal O_o was soll den das ??

  4. Flyingcircus sagt:

    „Der größte Chip am Multi Chip Module ist der Grafikprozessor der von ATi hergestellt wird. Der Grafikchip basiert auf der ATi Radeon RV7xx-Generation und ist fast 5 mal größer als der CPU-Chip. Gefertigt wird der GPU im 40nm Verfahren.“

    ganz schön weit aus dem fenster gelehnt

    von diesen daten ist noch absolut nichts bestätigt, und auch anandtech hat das noch nicht feststellen können, oder wie stellt man sich das hier vor? man sieht sich den chip von außen an und weiß in welcher architektur und strukturbreite er gefertigt ist?
    es handelt sich bei dem RV7xx bestenfalls um eine annahme

    nichtmal die größe des eigentlichen grafikchips ist bekannt, da sich im chip selbst noch eine große menge an eDRAM befinden kann (wird im bericht von anandtech auch erwähnt) was darin resultieren würde dass die fläche für die GPU selbst deutlich kleiner ist

    • michse sagt:

      Üblicherweise ist auf den meisten ICs (bis auf ganz wenige Ausnahmen) der Hersteller, eine Seriennummer (mit Revision) und der Produktionszeitraum (Jahr/Monat) aufgedruckt.
      Ausnahmen sind selten, und selbst dann ist es kein fehlender Produktionsdruck, sondern eine nachträglich aufgebrachte Kunststoffschicht.

      Und aus diesen Daten kannst du beim Hersteller eben sehr leicht feststellen, um welche Bauteile es sich genau handelt. Nur vom _Inhalt_ der PLCs wirst du ohne Weiteres nichts rausfinden

    • michse sagt:

      > PLCs
      Ich meinte PLDs…

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