Wii U Teardown mit detaillierten Infos zur Hardware

Die Wii U ist gerade erst am amerikanischen Markt erschienen und die ersten Konsolen wurden auch schon aufgeschraubt. Aktuell haben die Websites Anandtech sowie PC Perspective unabhängig voneinander die neue Wii U Konsole zerlegt um herauszufinden, was sich unter der Motorhaube so alles versteckt. PC Perspective hat das zerlegen der Wii U sogar via Live Stream ins Internet übertragen. Einen Mitschnitt des gut 3 Stunden langen Videos findet Ihr in diesem Beitrag.

Panasonic Laufwerk

Das in der Wii U verbaute Laufwerk stammt von Panasonic die gleichzeitig auch der Hersteller der Wii U Spielediscs sind. Die Wii U Discs können bis zu 25GB an Daten Speichern. Bei den Discs handelt es sich um eine Art Blu-ray die aber mit einer höheren Geschwindigkeit ausgelesen werden kann. Die Wii U Discs können mit einer Lesegeschwindigkeit von bis zu 22 MB pro Sekunde von der Konsole ausgelesen werden. Zum Vergleich schafft das Laufwerk der PS3 eine Lesegeschwindigkeit von rund 9MB pro Sekunde, die Xbox 360 erreicht durchschnittlich 7,83 MB pro Sekunde.

Funkmodule

Das WLAN Feature der Wii U wird mithilfe des WiFi Adapters Hon Hai Win-A2 802.11b/g/n realisiert und ermöglicht die kabellose Verbindung der Konsole mit dem Heimnetz. Neben dem WLAN Modul findet sich das Hon Hai MIC-B2 11n WiFi Modul. Dieses ermöglicht die Verbindung zwischen Wii U Konsole und Wii U GamePad. Im Wii U GamePad wurde das gleiche Modul verbaut.

CPU, GPU und Arbeitsspeicher

Der CPU sowie der GPU wurden zusammen auf einem Mutli Chip Module verbaut. Um den Chip finden sich vier Hynix DDR3-1600 Speicherblöcke die insgesamt 2GB fassen. Aktuellen Informationen zufolge schafft der Arbeitsspeicher der Wii U eine maximale Speicherbandbreite von 12,8 GB/s. Die Speichergeschwindigkeit der Wii U fällt somit langsamer aus als auf der Xbox 360 oder PlayStation 3. Im Vergleich haben die Konkurrenz-Konsolen aber weniger Arbeitsspeicher. Die Xbox 360 verfügt über 512MB und die PlayStation 3 über 256MB an Arbeitsspeicher.

Das Multi Chip Module wird von einem Kühlkörper verdeckt. Anandtech konnte diesen ablösen und fand heraus, dass das Multi Chip Module 3 Chips beinhaltet. Die vom Chip erzeugte Hitze wird über an einen Aluminum Kühlkörper abgegeben und anschließend von einem kleinen Lüfter abtransportiert.

Die CPU stammt aus der PowerPC Serie von IBM und wird im 45nm Verfahren hergestellt. Durch den PowerPC wird auch die Abwärtskompatibilität zur Wii ermöglicht, da eine ähnliche Architektur zum Einsatz kommt.

Der größte Chip am Multi Chip Module ist der Grafikprozessor der von ATi hergestellt wird. Der Grafikchip basiert auf der ATi Radeon RV7xx-Generation und ist fast 5 mal größer als der CPU-Chip. Gefertigt wird der GPU im 40nm Verfahren.

Welche Aufgaben der dritte Chip hat ist derzeit leider noch nicht genau bekannt. Derzeit geht man aber davon aus, dass es sich um einen sogenannten Off-Chip Speicher handelt.

Speicher

Der interne Speicher der Wii U wird direkt an der Platine verbaut. Die Basic Version der Wii U hat einen 8GB NAND-Flash-Chip von Samsung verbaut. Bei der Premium Version könnte hier ein 32GB NAND-Flash-Chip verbaut worden sein. Ein Hynix H27U8G8G5DTR wird als ePROM, BIOS und vielleicht gleichzeitig als Boot Loader genutzt.

Stromverbraucht

Auch den Stromverbrauch der Konsole hat man sich etwas genauer angesehen. Im Leerlauf benötigt die Konsole 31,2 W, beim Spielen von New Super Mario Bros. U stieg der Stromverbrauch auf 33 W an. Beim Abspielen von Video-Streams benötigt die Konsole nur 28,5 W.

Nachfolgend findet Ihr den kompletten Mitschnitt des Wii U Teardowns von PC Perspective.

Wii U Teardown Video

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Quelle

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